연방 정부가 반도체 첨단 패키징(Advanced Packaging) 분야에 거액의 신규 보조금을 지원한다고 9일 밝혔다.

미 국가표준기술연구소 소장인 로리 로카시오 상무부 차관은 9일 샌프란시스코 모스코니 센터에서 개막한 반도체 장비·재료 전시회 ‘세미콘 웨스트’(SEMICON WEST) 2024‘에서 키노트 연설을 통해 “미 정부는 첨단 패키징 분야에 앞으로 최대 16억달러의 보조금을 제공할 계획”이라고 밝혔다.

로카시오 차관은 “이 보조금은 2022년 제정된 반도체법(칩스법)에 따라 승인된 자금의 일부”라며 “칩 간에 데이터를 더 빠르게 전송하고 칩에서 발생하는 열을 관리하는 등의 분야를 혁신하는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후(後)공정이라 불린다.

패키징은 웨이퍼를 외부 충격이나 과도한 온도, 습도로부터 칩을 보호해주는 역할만 했는데, 반도체의 회로 집적도를 높여 성능을 향상하는 기술이 한계에 이르면서 글로벌 기업들은 첨단 패키징을 통한 성능과 전력 효율을 꾀하고 있다.

로카시오 차관은 “국가 첨단 패키징제조 프로그램(NAPMP)의 후공정 연구개발 프로젝트를 선정해 프로젝트당 최대 1억5천만 달러(2천78억원)를 지원할 것”이라고 말했다.

이어 “첨단 패키징에 대한 우리의 연구 개발 노력은 고성능 컴퓨팅 및 저전력 기기와 같은 수요가 많은 응용 분야에 집중될 것”이라며 “이는 모두 인공지능(AI) 분야의 선두 지위를 가능하게 하는 데 필요한 것”이라고 강조했다.

뉴욕타임스(NYT)는 패키징은 대만과 말레이시아, 한국, 필리핀, 베트남, 중국 등에서 주로 이뤄지며 글로벌 산업 그룹인 IPC는 국방부 데이터를 인용해 첨단 칩 패키징에서 미국이 차지하는 비중이 약 3%에 불과하다고 전했다.

로카시오 차관은 “NAPMP은 강력한 연구 개발이 주도하는 혁신을 통해 미국 내 패키징 부문이 세계를 선도할 수 있도록 할 것”이라고 말했다.