
회로기판 위 반도체 칩[로이터=사진제공]
조 바이든 대통령이 27일 인쇄회로기판(PCB)과 차세대 패키징(advanced packaging) 관련 미국 내 생산 능력을 확장하기 위해 국방물자생산법(DPA)을 발동했다.
바이든 대통령은 이날 이 같은 DPA의 사용을 승인했다고 백악관이 밝혔다.
바이든 대통령은 메모에서 "PCB와 차세대 패키징, 그리고 그 구성품, 제조 시스템은 국방에 필수적인 산업 자원이자 핵심 기술"이라면서 "이런 아이템의 부족은 국방력을 심각하게 손상하기 때문에 이를 피하기 위해 국내 생산 능력을 확장하기 위한 조치가 필요하다"고 말했다.
앞서 전자 제조 업계는 지난해 정부에 PCB 및 다른 부품의 미국 내 생산이 충분치 않다면서 이와 같은 조치를 취할 것을 촉구한 바 있다고 로이터통신이 보도했다.
한국 전쟁 중에 만들어진 DPA는 미국 대통령이 국가안보를 위해 필요하다고 판단되는 물품을 생산기업의 손실 발생 여부와 무관하게 우선 조달할 수 있도록 규정하고 있다.
또 대통령은 이 법에 따라 특정 물자의 비축 및 가격 인상을 금지할 수도 있다.
앞서 바이든 대통령은 코로나 대응, 태양광 패널 생산 확대 등을 위해 DPA를 동원한 바 있다.
<연합뉴스>
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