미국 정부가 자국산 최첨단 반도체 제조 장비의 중국 수출 통제 조치를 강화하고 나섰다. 최근 의회가 반도체지원법을 통과시킨 데 이어 미국이 경제안보를 이유로 중국에 대한 견제의 끈을 바짝 조이는 모양새다.

30일(이하 현지 시간) 블룸버그통신은 미 상무부가 자국 내 모든 반도체 장비 업체에 14㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 공정보다 미세한 제조 기술을 적용한 장비를 중국에 수출하지 말라는 내용의 공문을 보냈다고 복수의 관계자들을 인용해 보도했다. 미국 정부는 앞서 자국 내 반도체 장비 제조 업체가 중국 반도체 업체 SMIC에 10나노보다 미세한 공정을 적용하는 반도체 장비를 허가 없이 수출하지 못하도록 했는데 이번에 이를 14나노 이하 미세 공정으로 확대한 것이다.

미국 반도체 제조 장비 업체인 램리서치의 팀 아처 최고경영자(CEO)는 최근 콘퍼런스콜에서 “대(對)중국 수출 제한 조치가 14나노 이하 미세 공정을 적용한 반도체 장비로 확대된다는 통보를 받았다”고 밝혔다. 그는 이번 조치의 주요 대상이 로직칩을 만드는 파운드리 공장이며 메모리칩은 제외되는 것으로 이해했다고 설명했다. 블룸버그는 “이번 조치의 적용 대상은 SMIC를 넘어서며 대만 TSMC를 포함해 중국에서 운영되는 여타 반도체 제조 공장에도 적용될 것으로 보인다”고 분석했다. 이와 관련해 미 상무부는 “조 바이든 행정부가 미국에 대한 중대한 국가안보 위험을 해결하기 위해 첨단 반도체 제조를 위한 중국의 활동을 저해하는 데 초점을 맞추고 있다”고 밝혔으나 구체적인 내용은 언급하지 않았다.