미국 정부가 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 등이 중국에 밀반출되는 것을 막기 위해 반도체 위치 추적 기능을 개선하는 방안을 모색하고 있다고 마이클 크라치오스 미국 백악관 과학기술정책실장이 5일 밝혔다.

블룸버그 통신에 따르면 아시아태평양경제협력체(APEC) 디지털·AI 장관회의 참석차 한국을 방문 중인 크라치오스 실장은 이날 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “위치 추적을 더 잘 할 수 있도록 칩 자체에 소프트웨어 또는 물리적 변화를 줄 수 있는지에 대한 논의가 진행되고 있다”고 말했다. 그는 이어 이 부분은 미국의 AI 액션 플랜에 명시적으로 포함돼 있다고 덧붙였다.

크라치오스 실장은 도널드 트럼프 대통령이 지난달 공개한 미국 AI 액션 플랜의 주요 설계자다. 미국 정부가 이처럼 반도체의 위치 추적 기능에 신경을 쓰는 것은 엔비디아 등이 만드는 첨단 반도체가 중국으로 흘러 들어가 안보 문제가 생기는 것을 막기 위한 조치로 해석된다.

앞서 지난주 중국 당국은 엔비디아 관계자들을 불러 위치 추적 및 엔비디아의 AI 칩인 H20과 관련된 보안 문제 등을 제기하며 설명을 요구한 것으로 전해졌다. 이와 관련해 엔비디아 측은 “우리 칩에는 외부에서 원격으로 접근하거나 제어할 수 있는 ‘백도어’가 없다”고 밝힌 바 있다. 백도어는 정상적인 보안·인증 기능을 우회해 정보통신망에 접근할 수 있는 허점을 일컫는다.